产品说明
激光扫描三维形貌测试系统
Laser Scanning 3D Surface Measurement System
激光扫描三维形貌测试系统采用共聚焦显微技术,可直接针对器件进行光学切片得到个别深度清晰影像,并透过三维重构算法得到三维形貌。XYZ三方向分辨率可达奈米等级。适用于各种工业与产线应用,如透明材料、导光板、半导体外延片等三维形貌测量与缺陷检测,协助用户改善制程提高产品良率。
产品特色
- Microlens形貌检测
- 超高侦测灵敏度,可采集飞秒等级
- 非破坏性的高分辨率光学荧光影像
- 自动Z轴控制系统,切片精度: 10 nm
- 可检测栅线,绒面及孔洞的形貌与尺寸